文献检索列表 |
序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
1 | TN305.94/J268 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | (日) 菅沼克昭编著;何钧, 许恒宇译 | 机械工业出版社 | 2022.01 |
2 | TQ174.75/M940 | 碳化硅技术基本原理 | (日) 木本恒畅, (美) 詹姆士A.库珀著;夏经 | 机械工业出版社 | 2018.05 |
文献检索列表 |
序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
1 | TN305.94/J268 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | (日) 菅沼克昭编著;何钧, 许恒宇译 | 机械工业出版社 | 2022.01 |
2 | TQ174.75/M940 | 碳化硅技术基本原理 | (日) 木本恒畅, (美) 詹姆士A.库珀著;夏经 | 机械工业出版社 | 2018.05 |