文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN05/Z557 | 电子封装工艺设备 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会,电子 | 化学工业出版社 | 2012.07 |
| 2 | TN05/A040 | 电子封装技术与可靠性 | (美) H. 阿德比利(Haleh Ardebili),迈克尔 | 化学工业出版社 | 2012.07 |
| 3 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 4 | TN405/T891 | 系统级封装导论 | (美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 5 | TN43/T244 | 先进倒装芯片封装技术 | 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai) | 化学工业出版社 | 2017.02 |