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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TN303/Y767   半导体存储器件与电路 (美) 余诗孟著;高滨, 唐建石, 吴华强译   机械工业出版社   2024.09  
2 TN305.7/Y412   半导体干法刻蚀技术 (日) 野尻一男著;王文武 … [等] 译   机械工业出版社   2024.01  
3 O47/L826   半导体工程导论 (美) 杰西·鲁兹洛著;黄其煜, 陈博译   机械工业出版社   2022.01  
4 TN470.2/K035   超大规模集成电路物理设计 (美) 安德·B. 卡恩 … [等] 著;于永斌 …   机械工业出版社   2024.05  
5 TN710.02/L366   电子电路版图设计基础 (德) 杨斯·利尼格, 于尔根·舍布尔著;雷鑑   机械工业出版社   2024.06  
6 TN43/S601   晶圆级芯片封装技术 (美) 曲世春, 刘勇著;张墅野 … [等] 译   机械工业出版社   2024.12  
7 TN405/S006   纳米集成电路FinFET器件物理与模型 (美) 萨马·K. 萨哈著 ; 丁扣宝译   机械工业出版社   2022.02  
8 TN303/K090   碳化硅功率模块设计 (日) 阿尔贝托·卡斯特拉齐, (意) 安德里亚   机械工业出版社   2024.12  
9 TN430.5/L620   芯粒设计与异质集成封装 (美) 刘汉诚著;俞杰勋 … [等] 译   机械工业出版社   2025.04  
10 TN402/Z037   专用集成电路低功耗入门 (美) 拉凯什·查达, J. 巴斯卡尔著;麦宋平   机械工业出版社   2024.03  
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