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序号 |
索取号 |
正题名 |
责任者 |
出版者 |
出版日期 |
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1
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TN405/Y278
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高密度集成电路有机封装材料
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杨士勇编著
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电子工业出版社
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2022.01
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2
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TN305.94/Y821
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功率半导体封装技术
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虞国良主编
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电子工业出版社
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2021.09
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3
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TN710.01/W900
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广义N端口微波电路和射频芯片复阻抗网络基
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吴永乐 … [等] 编著
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电子工业出版社
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2025.01
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4
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TH-39/W443
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硅基MEMS制造技术
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王跃林, 吴国强等编著
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电子工业出版社
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2022.04
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5
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TN405/Y707
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硅通孔三维封装技术
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于大全主编
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电子工业出版社
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2021.09
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6
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TN402/J929
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集成电路版图设计
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居水荣, 黄玮, 王津飞编著
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电子工业出版社
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2024.07
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7
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TN4/Y806
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集成电路材料基因组技术
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俞文杰 … [等] 编著
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电子工业出版社
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2022.01
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8
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TN405/Z755
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集成电路封装可靠性技术
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周斌, 恩云飞, 陈思编著
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电子工业出版社
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2023.11
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9
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TN405/L635
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集成电路工艺PDK技术
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刘军, 陈展飞, 朱能勇编著
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电子工业出版社
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2024.10
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10
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TN4-61/Y602
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集成电路速查大全
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尹雪飞,陈克安编
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西安电子科技大学出版社
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1997.10
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