文献检索列表 |
序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
1 | TN405/Y278 | 高密度集成电路有机封装材料 | 杨士勇编著 | 电子工业出版社 | 2022.01 |
2 | TN305.94/Y821 | 功率半导体封装技术 | 虞国良主编 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
3 | TH-39/W443 | 硅基MEMS制造技术 | 王跃林, 吴国强等编著 | 电子工业出版社 | 2022.04 |
4 | TN405/Y707 | 硅通孔三维封装技术 | 于大全主编 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
5 | TN4/Y806 | 集成电路材料基因组技术 | 俞文杰 … [等] 编著 | 电子工业出版社 | 2022.01 |
6 | TN4-61/Y602 | 集成电路速查大全 | 尹雪飞,陈克安编 | 西安电子科技大学出版社 | 1997.10 |
7 | TN405.94/L415 | 集成电路系统级封装 | 梁新夫主编 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
8 | TN405/W315 | 集成电路先进封装材料 | 王谦 … [等] 编著 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
9 | TN405/W370 | 三维集成电路制造技术 | 主编王文武 | 电子工业出版社 | 2022.07 |
10 | TN470.2/T355 | 现代VLSI器件基础 | (美) 陶元, 甯德雄著;黄如 … [等] 译 | 电子工业出版社 | 2020.06 |