文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405.94/W172 | 硅通孔三维集成关键技术 | 王凤娟 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.03 |
| 2 | TN43/Y762=2 | 半导体集成电路 | 余宁梅, 杨媛, 郭仲杰主编 | 科学出版社 | 2023.08 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405.94/W172 | 硅通孔三维集成关键技术 | 王凤娟 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.03 |
| 2 | TN43/Y762=2 | 半导体集成电路 | 余宁梅, 杨媛, 郭仲杰主编 | 科学出版社 | 2023.08 |