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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TN05/A040   电子封装技术与可靠性 (美) H. 阿德比利(Haleh Ardebili),迈克尔   化学工业出版社   2012.07  
2 TN7430.2/W705   ESD揭秘 (美) Steven H. Voldman著;来萍, 恩云飞,   机械工业出版社   2014.06  
3 TN606/E055   电子元器件失效分析技术 恩云飞, 来萍, 李少平编著;编写组人员师谦   电子工业出版社   2015.10  
4 TN605/H215   电子微组装可靠性设计 何小琦, 恩云飞, 周斌编著;编写组成员宋芳   电子工业出版社   2022.03  
5 TN43/Z271   半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文, 恩云飞编著   电子工业出版社   2015.10  
6 TN405/Z755   集成电路封装可靠性技术 周斌, 恩云飞, 陈思编著   电子工业出版社   2023.11  
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