文献检索列表 |
序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
1 | TN05/A040 | 电子封装技术与可靠性 | (美) H. 阿德比利(Haleh Ardebili),迈克尔 | 化学工业出版社 | 2012.07 |
2 | TN7430.2/W705 | ESD揭秘 | (美) Steven H. Voldman著;来萍, 恩云飞, | 机械工业出版社 | 2014.06 |
3 | TN606/E055 | 电子元器件失效分析技术 | 恩云飞, 来萍, 李少平编著;编写组人员师谦 | 电子工业出版社 | 2015.10 |
4 | TN605/H215 | 电子微组装可靠性设计 | 何小琦, 恩云飞, 周斌编著;编写组成员宋芳 | 电子工业出版社 | 2022.03 |
5 | TN43/Z271 | 半导体集成电路的可靠性及评价方法 | 章晓文, 恩云飞编著 | 电子工业出版社 | 2015.10 |
6 | TN405/Z755 | 集成电路封装可靠性技术 | 周斌, 恩云飞, 陈思编著 | 电子工业出版社 | 2023.11 |