文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 2 | TN405.94/L620 | 集成电路三维系统集成与封装工艺 | (美)John H. Lau著;曹立强,刘丰满,王启东中 | 科学出版社 | 2017.03 |
| 3 | TN304.2/L620 | 硅通孔3D集成技术 | (美)刘汉诚著;曹立强,秦飞,王启东中文导读 | 科学出版社 | 2014 |
文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 2 | TN405.94/L620 | 集成电路三维系统集成与封装工艺 | (美)John H. Lau著;曹立强,刘丰满,王启东中 | 科学出版社 | 2017.03 |
| 3 | TN304.2/L620 | 硅通孔3D集成技术 | (美)刘汉诚著;曹立强,秦飞,王启东中文导读 | 科学出版社 | 2014 |