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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TQ323.7/Y278   Advanced polyimide materials Shi-yong Yang   化学工业出版社   2020.12  
2 TN405/Y278   高密度集成电路有机封装材料 杨士勇编著   电子工业出版社   2022.01  
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