文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN04/L888 | 先进封装材料 | (美) Daniel Lu, C. P. Wong编;陈明祥, 尚 | 机械工业出版社 | 2012.01 |
| 2 | TN43/T244 | 先进倒装芯片封装技术 | 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai) | 化学工业出版社 | 2017.02 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN04/L888 | 先进封装材料 | (美) Daniel Lu, C. P. Wong编;陈明祥, 尚 | 机械工业出版社 | 2012.01 |
| 2 | TN43/T244 | 先进倒装芯片封装技术 | 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai) | 化学工业出版社 | 2017.02 |