文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN05/H024 | 电子组装制造 | (美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编;贾松良, | 科学出版社 | 2005.2 |
| 2 | TN05/W360 | 现代电子制造概论 | 王天曦, 王豫明编著 | 清华大学出版社 | 2011.03 |
| 3 | TP274/W408 | 大数据与云计算技术研究 | 王雪瑶, 王晖, 王豫峰著 | 北京工业大学出版社 | 2019.09 |
| 4 | TB12/W448 | 工程力学 | 王豫主编 | 兵器工业出版社 | 2013.03 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN05/H024 | 电子组装制造 | (美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编;贾松良, | 科学出版社 | 2005.2 |
| 2 | TN05/W360 | 现代电子制造概论 | 王天曦, 王豫明编著 | 清华大学出版社 | 2011.03 |
| 3 | TP274/W408 | 大数据与云计算技术研究 | 王雪瑶, 王晖, 王豫峰著 | 北京工业大学出版社 | 2019.09 |
| 4 | TB12/W448 | 工程力学 | 王豫主编 | 兵器工业出版社 | 2013.03 |