文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TB114.2/M281 | 可靠性物理与工程 | (美) J.W. 麦克弗森著;秦飞 … [等] 译 | 科学出版社 | 2013.11 |
| 2 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 3 | TN304.2/L620 | 硅通孔3D集成技术 | (美)刘汉诚著;曹立强,秦飞,王启东中文导读 | 科学出版社 | 2014 |
| 4 | TN929.59/L618 | 6G | 刘光毅 … [等] 编著 | 电子工业出版社 | 2024.01 |
| 5 | TB301/Q403 | 材料力学 | 秦飞编著 | 科学出版社 | 2012.06 |
| 6 | K928.73/Q403 | 徐派园林导论 | 秦飞著 | 中国林业出版社 | 2021.05 |
| 7 | TB301/Q710 | 材料力学学习指导书 | 邱棣华等编著 | 高等教育出版社 | 2004.01 |
| 8 | TN43/T244 | 先进倒装芯片封装技术 | 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai) | 化学工业出版社 | 2017.02 |
| 9 | X321.2/T688 | 公园城市指引的多要素协同城市生态修复 | 田永英, 孙艳芝主编 | 中国城市出版社 | 2023.12 |
| 10 | F299.277/Y222 | 公园城市导向下的采煤沉陷区生态修复 | 杨龙, 秦飞主编 | 中国城市出版社 | 2024.01 |