文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN605/H215 | 电子微组装可靠性设计 | 何小琦, 恩云飞, 周斌编著;编写组成员宋芳 | 电子工业出版社 | 2022.03 |
| 2 | TN606/W382 | 电子元器件检验技术 | 王晓晗, 罗宏伟编著 | 电子工业出版社 | 2019.02 |
| 3 | TN606/W382 | 电子元器件检验技术 | 王晓晗, 罗宏伟编著 | 电子工业出版社 | 2019.01 |
文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN605/H215 | 电子微组装可靠性设计 | 何小琦, 恩云飞, 周斌编著;编写组成员宋芳 | 电子工业出版社 | 2022.03 |
| 2 | TN606/W382 | 电子元器件检验技术 | 王晓晗, 罗宏伟编著 | 电子工业出版社 | 2019.02 |
| 3 | TN606/W382 | 电子元器件检验技术 | 王晓晗, 罗宏伟编著 | 电子工业出版社 | 2019.01 |