文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN305.94/J268 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | (日) 菅沼克昭编著;何钧, 许恒宇译 | 机械工业出版社 | 2022.01 |
| 2 | TG454/J268 | 无铅软钎焊技术基础 | (日) 菅沼克昭著;刘志权, 李明雨译 | 科学出版社 | 2017.06 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN305.94/J268 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | (日) 菅沼克昭编著;何钧, 许恒宇译 | 机械工业出版社 | 2022.01 |
| 2 | TG454/J268 | 无铅软钎焊技术基础 | (日) 菅沼克昭著;刘志权, 李明雨译 | 科学出版社 | 2017.06 |