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序号
索取号
正题名
责任者
出版者
出版日期
1
TN04/L888
先进封装材料
(美) Daniel Lu, C. P. Wong编;陈明祥, 尚
机械工业出版社
2012.01
2
TB303/M856
纳米封装
(美) 莫里斯编;罗小兵, 陈明祥译
机械工业出版社
2013.01
3
O343/C517
弹塑性力学
陈明祥编著
科学出版社
2007.04
4
O344.3/C517:1
大变形弹塑性理论
陈明祥著
科学出版社
2022.04
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