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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
1 TN04/L888   先进封装材料 (美) Daniel Lu, C. P. Wong编;陈明祥, 尚   机械工业出版社   2012.01  
2 TB303/M856   纳米封装 (美) 莫里斯编;罗小兵, 陈明祥译   机械工业出版社   2013.01  
3 O343/C517   弹塑性力学 陈明祥编著   科学出版社   2007.04  
4 O344.3/C517:1   大变形弹塑性理论 陈明祥著   科学出版社   2022.04  
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