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书名：
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微电子封装组件的建模和仿真
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作者：
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刘胜
著
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出版信息：
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北京
化学工业出版社
2012.01
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开本页数：
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26cm
564页
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丛书名：
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单 册：
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中图分类：
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TN405.94
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科图分类：
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主题词：
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微电子技术--封装工艺
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电子资源：
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ISBN：
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978-7-122-12372-5
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000
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| 微电子封装组件的建模和仿真：manufacturing,reliability and testing/刘胜著.-北京：化学工业出版社，2012.01 |
| 564页；26cm |
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| ISBN 978-7-122-12372-5：CNY298.00 |
| 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命，微电子封装组装过程的建模，微电子封装可靠性与测试建模，高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。 |
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正题名：微电子封装组件的建模和仿真
索取号：TN405.94/L672
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状态
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备注
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1
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1217596
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212175965
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自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN405.94/L672]
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在馆
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