书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造工艺与模拟
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| 作者： | 孙晓东 ， 律博 ， 宋文斌 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2025.01 |
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| 页数： | 184页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | “集成电路设计与集成系统”丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-46537-5 | |
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| 314 | @a孙晓东, 讲师, 大连东软信息学院智能与电子工程学院微电子工程系副主任, 参编《微电子器件设计实践》一书。律博, 讲师, 大连东软信息学院智能与电子工程学院微电子科学与工程系, 主讲核心专业课, 参与课程改革等。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工 ; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟 ; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 | |
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| 集成电路制造工艺与模拟= Integrated circuit manufacturing process and simulation/孙晓东, 律博, 宋文斌编著.-北京：化学工业出版社，2025.01 |
| 184页：图 (部分彩图)；26cm.-(“集成电路设计与集成系统”丛书) |
| ISBN 978-7-122-46537-5：CNY89.00 |
| 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工 ; 具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论, 对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真, 对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟 ; 以NMOS器件为例, 介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 |
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正题名：集成电路制造工艺与模拟
索取号：TN405/S960
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