书目信息 |
| 题名： |
微系统封装技术概论
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| 作者： | 金玉丰 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2006.03 |
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| 页数： | 241页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体科学与技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--封装工艺--高等学校--教材 , 集成电路 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-03-016940-9 | |
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| 微系统封装技术概论/金玉丰等编著.-北京：科学出版社，2006.03 |
| 241页；24cm.-(半导体科学与技术丛书) |
| ISBN 7-03-016940-9：CNY 36.00 |
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正题名：微系统封装技术概论
索取号：TN405.94/J821
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