书目信息

书名： 微系统封装技术概论 
作者： 金玉丰 编著
出版信息： 北京   科学出版社  2006.03
开本页数： 24cm  241页
丛书名： 半导体科学与技术丛书
单 册：
中图分类： TN405.94
科图分类：
主题词： 微电子技术--封装工艺--高等学校--教材 , 集成电路
电子资源：
ISBN： 7-03-016940-9
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    微系统封装技术概论/金玉丰等编著.-北京：科学出版社，2006.03
    241页；24cm.-(半导体科学与技术丛书)
    
    
    ISBN 7-03-016940-9：CNY 36.00
    
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正题名：微系统封装技术概论     索取号：TN405.94/J821         预约/预借

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