书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造工艺
|
|
| 作者： | 林明祥 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2009.07 |
|
| 页数： | 255页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-17300-7 | |
| 000 | 00796 nam 000241 | |
| 001 | 0100018302 | |
| 010 | @a978-7-111-17300-7@dCNY24.00 | |
| 100 | @a20111210d2010 em y0chiy0121 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @ay z 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a集成电路制造工艺@Aji cheng dian lu zhi zao gong yi@f林明祥著@Flin ming xiang zhu |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2009.07 | |
| 215 | @a255页@d26cm | |
| 330 | @a本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。 | |
| 540 | @a集成电路制造工艺 | |
| 606 | 0 | @a集成电路 |
| 690 | @aTN405@v4 | |
| 701 | 0 | @a林明祥@Alin ming xiang@4著 |
| 801 | 0 | @aCN@bDYGS@c20101115 |
| 901 | @a211124 | |
| 905 | @b1070872-4@dTN405@eL510@f3 | |
| 集成电路制造工艺/林明祥著.-北京：机械工业出版社，2009.07 |
| 255页；26cm |
| ISBN 978-7-111-17300-7：CNY24.00 |
| 本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：集成电路制造工艺
索取号：TN405/L510
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1070872 | 210708723 | 自科库301/301自科库 26排4列3层/ [索取号:TN405/L510] | 在馆 | |
| 2 | 1070873 | 210708732 | 自科库301/301自科库 26排4列3层/ [索取号:TN405/L510] | 在馆 | |
| 3 | 1070874 | 210708741 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405/L510] | 在馆 |