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@a面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计@Amian xiang ren gong zhi neng de chao xiao tie zhuang qi jian ke kao xing she ji@f赵志桓著
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@a北京@c化学工业出版社@d2020.01
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@a161页@c图@d24cm
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@a有书目 (第152-161页)
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@a本书讨论了微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题, 为微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。《面向人工智能的小贴装器件可靠性设计》主要内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3 (UB) 金属陶瓷管壳焊接工艺、小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件封帽焊接、小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。
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@a河南城建学院图书馆@dTN305.94@eZ342
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| 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计/赵志桓著.-北京：化学工业出版社，2020.01 |
| 161页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-122-35328-3：CNY78.00 |
| 本书讨论了微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题, 为微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。《面向人工智能的小贴装器件可靠性设计》主要内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3 (UB) 金属陶瓷管壳焊接工艺、小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件封帽焊接、小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。 |
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正题名：面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计
索取号：TN305.94/Z342
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1468303
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214683038
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自科库301/301自科库 26排1列3层/
[索取号:TN305.94/Z342]
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在馆
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2
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1468304
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214683047
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自科库301/301自科库 26排1列3层/
[索取号:TN305.94/Z342]
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在馆
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