书目信息 |
| 题名： |
微电子器件封装
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| 作者： | 周良知 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2006 |
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| 页数： | 163页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--wei dian zi ji shu--电子材料 , 微电子技术--wei dian zi ji shu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-5025-9037-4 | |
| 000 | 01101nam0 2200265 450 | |
| 001 | 0100001082 | |
| 010 | @a7-5025-9037-4@dCNY29.00 | |
| 100 | @a20070824d2006 ekmy0chiy0121 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a微电子器件封装@Awei dian zi qi jian feng zhuang@e封装材料与封装技术@f周良知编著 |
| 210 | @a北京@c化学工业出版社@d2006 | |
| 215 | @a163页@c图@d26cm | |
| 320 | @a有书目 (第163页) | |
| 330 | @a本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 | |
| 333 | @a本书可作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书 | |
| 517 | 1 | @a封装材料与封装技术@Afeng zhuang cai liao yu feng zhuang ji shu |
| 606 | 0 | @a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x电子材料 |
| 606 | 0 | @a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x封装工艺 |
| 690 | @aTN405.94@v4 | |
| 701 | 0 | @a周良知@Azhou liang zhi@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20070822 |
| 905 | @b20662081-83@dTN405.94@eZ779@fTN405.94/Z779 | |
| 微电子器件封装：封装材料与封装技术/周良知编著.-北京：化学工业出版社，2006 |
| 163页：图；26cm |
| 使用对象：本书可作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书 |
| ISBN 7-5025-9037-4：CNY29.00 |
| 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 |
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| 相关链接 |
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正题名：微电子器件封装
索取号：TN405.94/Z779
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 662081 | 206620815 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/Z779] | 在馆 | |
| 2 | 662082 | 206620824 | 自科库301/301自科库 35排2列2层/ [索取号:TN405.94/Z779] | 在馆 | |
| 3 | 662083 | 206620833 | 自科库301/301自科库 35排2列2层/ [索取号:TN405.94/Z779] | 在馆 |