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000
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01049cam 2200289 450
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001
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CAL 012010164967
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010
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@a978-7-03-027969-9@dCNY50.00
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099
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@aCAL 012010164967
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100
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@a20110901d2010 em y0chiy50 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aak a 000yy
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200
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1
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@a微电子器件及封装的建模与仿真@Awei dian zi qi jian ji feng zhuang de jian mo yu fang zhen@f刘勇, 梁利华, 曲建民著
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210
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@a北京@c科学出版社@d2010.06
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215
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@axi, 248页@c图@d24cm
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225
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2
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@a微纳技术著作丛书@Awei na ji shu zhu zuo cong shu
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320
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@a有书目
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330
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@a本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。
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410
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0
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@12001 @a微纳技术著作丛书
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606
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0
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@a微电子技术@AWei Dian Zi Ji Shu@x电子器件@x封装工艺@x系统仿真
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606
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0
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@a微电子技术@AWei Dian Zi Ji Shu@x电子器件@x封装工艺@x系统建模
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690
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@aTN405.94@v5
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0
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@a梁利华@ALiang Li Hua@4著
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701
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@a曲建民@AQu Jian Min@4著
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701
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0
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@a刘勇@ALiu Yong@4著
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801
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0
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@aCN@c20110901
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905
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@dTN405.94@eL712@f3
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| 微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇, 梁利华, 曲建民著.-北京：科学出版社，2010.06 |
| xi, 248页：图；24cm.-(微纳技术著作丛书) |
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| ISBN 978-7-03-027969-9：CNY50.00 |
| 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。 |
| ● |
正题名：微电子器件及封装的建模与仿真
索取号：TN405.94/L712
预约/预借
| 序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1044041
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210440414
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自科库301/404自科库 11排2列1层/
[索取号:TN405.94/L712]
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在馆
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2
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1044042
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210440423
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自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN405.94/L712]
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在馆
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3
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1044043
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210440432
|
自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN405.94/L712]
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在馆
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