书目信息 |
题名: |
微电子器件及封装的建模与仿真
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作者: | 梁利华 , 曲建民 , 刘勇 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2010.06 |
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页数: | xi, 248页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 微纳技术著作丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN405.94 | |
科图分类: | ||
主题词: | 微电子技术--Wei Dian Zi Ji Shu--电子器件--封装工艺--系统仿真 , 微电子技术--Wei Dian Zi Ji Shu--电子器件--封装工艺--系统建模 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-027969-9 |
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微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇, 梁利华, 曲建民著.-北京:科学出版社,2010.06 |
xi, 248页:图;24cm.-(微纳技术著作丛书) |
ISBN 978-7-03-027969-9:CNY50.00 |
本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。 |
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正题名:微电子器件及封装的建模与仿真
索取号:TN405.94/L712
 
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2 | 1044042 | 210440423 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/L712] | 在馆 | |
3 | 1044043 | 210440432 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/L712] | 在馆 |