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书目信息

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题名:
微电子器件及封装的建模与仿真
    
 
作者: 梁利华 , 曲建民 , 刘勇 著
分册:  
出版信息: 北京   科学出版社  2010.06
页数: xi, 248页
开本: 24cm
丛书名: 微纳技术著作丛书
单 册:
中图分类: TN405.94
科图分类:
主题词: 微电子技术--Wei Dian Zi Ji Shu--电子器件--封装工艺--系统仿真 , 微电子技术--Wei Dian Zi Ji Shu--电子器件--封装工艺--系统建模
电子资源:
ISBN: 978-7-03-027969-9
 
 
 
 
 
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    微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇, 梁利华, 曲建民著.-北京:科学出版社,2010.06
    xi, 248页:图;24cm.-(微纳技术著作丛书)
    
    
    ISBN 978-7-03-027969-9:CNY50.00
    本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。
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正题名:微电子器件及封装的建模与仿真     索取号:TN405.94/L712         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1044041   210440414   自科库301/404自科库 11排2列1层/ [索取号:TN405.94/L712] 在馆    
2 1044042   210440423   自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/L712] 在馆    
3 1044043   210440432   自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/L712] 在馆    
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