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@a本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。
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| 集成电路与等离子体装备=Integrated circuit and plasma based apparatus/赵晋荣等编著.-北京：科学出版社，2024 |
| 282页：图,彩照；24cm |
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| ISBN 978-7-03-077546-7(精装)：CNY168.00 |
| 本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。 |
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正题名：集成电路与等离子体装备
索取号：TN4/Z305
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21618447
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216184475
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自科库301/301自科库 26排3列2层/
[索取号:TN4/Z305]
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在馆
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