书目信息 |
题名: |
集成电路与等离子体装备
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作者: | 赵晋荣 主编 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2024 |
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页数: | 282页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN4 , TN305.7 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路 , 等离子刻蚀--设备 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-077546-7 |
000 | 01166nam0 2200289 450 | |
001 | 01205655 | |
005 | 20240710155502.0 | |
010 | @a978-7-03-077546-7@b精装@dCNY168.00 | |
100 | @a20240419d2024 em y0chiy0120 ea | |
101 | 0 | @achi |
102 | @aCN@b110000 | |
105 | @aa z 000yy | |
106 | @ar | |
200 | 1 | @a集成电路与等离子体装备@9ji cheng dian lu yu deng li zi ti zhuang bei@dIntegrated circuit and plasma based apparatus@f赵晋荣等编著@zeng |
210 | @a北京@c科学出版社@d2024 | |
215 | @a282页@c图,彩照@d24cm | |
314 | @a主编取自编写委员会名单 | |
330 | @a本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。 | |
510 | 1 | @aIntegrated circuit and plasma based apparatus@zeng |
586 | @a | |
606 | 0 | @a集成电路 |
606 | 0 | @a等离子刻蚀@x设备 |
690 | @aTN4@v5 | |
690 | @aTN305.7@v5 | |
701 | 0 | @a赵晋荣@9zhao jin rong@4主编@4编著 |
801 | 0 | @aCN@c20240710 |
905 | @dTN4@eZ305@f1@sTN4/Z305@S@Z | |
集成电路与等离子体装备=Integrated circuit and plasma based apparatus/赵晋荣等编著.-北京:科学出版社,2024 |
282页:图,彩照;24cm |
ISBN 978-7-03-077546-7(精装):CNY168.00 |
本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。 |
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正题名:集成电路与等离子体装备
索取号:TN4/Z305
 
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