书目信息

书名： 器件和系统封装技术与应用 
作者： 图马拉 主编 ；蔡镇 译
出版信息： 北京   机械工业出版社  2021.06
开本页数： 24cm  XIX, 659页
丛书名： 半导体与集成电路关键技术丛书
单 册：
中图分类： TN405.94
科图分类：
主题词： 微电子技术--wei dian zi ji shu--电子器件--封装工艺
电子资源：
ISBN： 978-7-111-67566-2
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306    @a由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版
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330    @a本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。
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    器件和系统封装技术与应用/(美) 拉奥 R. 图马拉主编= Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications/Rao R. Tummala/蔡镇 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2021.06
    XIX, 659页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书)
    机工电子
    
    ISBN 978-7-111-67566-2：CNY249.00
    本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。
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正题名：器件和系统封装技术与应用     索取号：TN405.94/T891         预约/预借

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