书目信息 |
| 题名： |
器件和系统封装技术与应用
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| 作者： | 图马拉 主编 ；蔡镇 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2021.06 |
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| 页数： | XIX, 659页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--wei dian zi ji shu--电子器件--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-67566-2 | |
| 000 | 01693nam 2200325 450 | |
| 001 | 202021193273 | |
| 005 | 20211025120136.0 | |
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| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
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| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a器件和系统封装技术与应用@Aqi jian he xi tong feng zhuang ji shu yu ying yong@f(美) 拉奥 R. 图马拉主编@d= Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications@fRao R. Tummala@g蔡镇 ... [等] 译@zeng |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2021.06 | |
| 215 | @aXIX, 659页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |
| 300 | @a机工电子 | |
| 305 | @a据原书第2版译出 | |
| 306 | @a由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 | |
| 314 | @a拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授。 | |
| 330 | @a本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 500 | 10 | @aFundamentals of device and systems packaging:technologies and applications@mChinese |
| 606 | 0 | @a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x电子器件@x封装工艺 |
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| 702 | 0 | @a蔡镇@Acai zhen@4译 |
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| 器件和系统封装技术与应用/(美) 拉奥 R. 图马拉主编= Fundamentals of device and systems packaging:technologies and applications/Rao R. Tummala/蔡镇 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2021.06 |
| XIX, 659页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| 机工电子 |
| ISBN 978-7-111-67566-2：CNY249.00 |
| 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。 |
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正题名：器件和系统封装技术与应用
索取号：TN405.94/T891
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