书目信息 |
| 题名： |
集成电路三维系统集成与封装工艺
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| 作者： | 刘汉诚 著 ；曹立强 ， 王启东 ， 刘丰满 中文导读 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2017.03 |
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| 页数： | 42,458页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 信息科学技术学术著作丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-052272-6 | |
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| 集成电路三维系统集成与封装工艺= 3D IC integration and packaging/(美)John H. Lau著/曹立强，刘丰满，王启东中文导读.-北京：科学出版社，2017.03 |
| 42,458页：图；24cm.-(信息科学技术学术著作丛书) |
| ISBN 978-7-03-052272-6：CNY198.00 |
| 本书共分14章，主要内容包括：半导体集成电路封装3D集成、硅通孔的建模和测试、应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量、封装基板技术、微凸点制造装配和可靠性、三维硅集成、嵌入式三维混合集成、LED和集成电路三维集成等。 |
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正题名：集成电路三维系统集成与封装工艺
索取号：TN405.94/L620
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