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集成电路三维系统集成与封装工艺= 3D IC integration and packaging/(美)John H. Lau著/曹立强，刘丰满，王启东中文导读.-北京：科学出版社，2017.03 42,458页：图；24cm.-(信息科学技术学术著作丛书) ISBN 978-7-03-052272-6：CNY198.00 本书共分14章，主要内容包括：半导体集成电路封装3D集成、硅通孔的建模和测试、应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量、封装基板技术、微凸点制造装配和可靠性、三维硅集成、嵌入式三维混合集成、LED和集成电路三维集成等。 ●
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1
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213463116
自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN405.94/L620]
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