书目信息 |
题名: |
集成电路三维系统集成与封装工艺
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作者: | 刘汉诚 著 ;曹立强 , 王启东 , 刘丰满 中文导读 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2017.03 |
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页数: | 42,458页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 信息科学技术学术著作丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN405.94 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路--封装工艺 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-03-052272-6 |
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集成电路三维系统集成与封装工艺= 3D IC integration and packaging/(美)John H. Lau著/曹立强,刘丰满,王启东中文导读.-北京:科学出版社,2017.03 |
42,458页:图;24cm.-(信息科学技术学术著作丛书) |
ISBN 978-7-03-052272-6:CNY198.00 |
本书共分14章,主要内容包括:半导体集成电路封装3D集成、硅通孔的建模和测试、应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量、封装基板技术、微凸点制造装配和可靠性、三维硅集成、嵌入式三维混合集成、LED和集成电路三维集成等。 |
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正题名:集成电路三维系统集成与封装工艺
索取号:TN405.94/L620
 
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