书目信息 |
题名: |
集成电路制造工艺与工程应用
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作者: | 温德通 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2018 |
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页数: | xvii, 241页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN405 | |
科图分类: | ||
主题词: | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-59830-5 |
000 | 01222nam0 2200277 450 | |
001 | 011025150728 | |
005 | 20221025150728.0 | |
010 | @a978-7-111-59830-5@dCNY99.00 | |
099 | @aCAL 012018116897 | |
100 | @a20201004d2018 em y0chiy50 ea | |
101 | 0 | @achi |
102 | @aCN@b110000 | |
105 | @aak a 000yy | |
106 | @ar | |
200 | 1 | @a集成电路制造工艺与工程应用@Aji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong@f温德通编著 |
210 | @a北京@c机械工业出版社@d2018 | |
215 | @axvii, 241页@c图 (部分彩图)@d24cm | |
312 | @a英文题名取自封面 | |
320 | @a有书目 | |
330 | @a本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESDIMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 | |
510 | 1 | @aIntegrated circuit manufacturing process and engineering application@zeng |
606 | 0 | @a集成电路工艺@Aji cheng dian lu gong yi |
690 | @aTN405@v5 | |
701 | 0 | @a温德通@Awen de tong@4编著 |
801 | 0 | @aCN@c20221025 |
905 | @a河南城建学院图书馆@dTN405@eW617 | |
集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著.-北京:机械工业出版社,2018 |
xvii, 241页:图 (部分彩图);24cm |
ISBN 978-7-111-59830-5:CNY99.00 |
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESDIMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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正题名:集成电路制造工艺与工程应用
索取号:TN405/W617
 
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1 | 1585268 | 215852682 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405/W617] | 在馆 | |
2 | 1585269 | 215852691 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405/W617] | 在馆 |