书目信息

书名： 系统级封装导论 
作者： 图马拉 ， 斯瓦米纳坦 著 ；刘胜 译
出版信息： 北京   化学工业出版社  2014.07
开本页数： 24cm  557页
丛书名： 电子封装技术丛书
单 册：
中图分类： TN405
科图分类：
主题词： 电子器件--dian zi qi jian--封装工艺
电子资源：
ISBN： 978-7-122-19406-0
000 01476nam 2200313 450
001 897591
010    @a978-7-122-19406-0@dCNY198.00
100    @a20141229d2014 em y0chiy50 ea
101 1  @achi@ceng
102    @aCN@b110000
105    @aak a 000yy
200 1  @a系统级封装导论@Axi tong ji feng zhuang dao lun@e整体系统微型化@f(美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦著@d= Introduction to system-on-package(SOP)@eminiaturization of the entire system@fRao R. Tummala, Madhavan Swaminathan@g刘胜等译@zeng
210    @a北京@c化学工业出版社@d2014.07
215    @a557页@c图@d24cm
225 2  @a电子封装技术丛书@Adian zi feng zhuang ji shu cong shu
306    @a由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和化学工业出版社合作出版
320    @a有书目
330    @a本书从系统及封装基本思想和概念讲起, 陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术, 芯片堆叠技术, 射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术, 多层布线和薄膜元件系统封装技术, MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。
410  0 @12001 @a电子封装技术丛书
500 10 @aIntroduction to system-on-package(SOP) : miniaturization of the entire system@mChinese
517 1  @a整体系统微型化@Azheng ti xi tong wei xing hua
586    @a
606 0  @a电子器件@Adian zi qi jian@x封装工艺
690    @aTN405@v5
701  1 @a图马拉@Atu ma la@g(Tummala, Rao R.)@4著
701  1 @a斯瓦米纳坦@Asi wa mi na tan@g(Swaminathan, Madhavan)@4著
702  0 @a刘胜@Aliu sheng@4译
801  0 @aCN@c20141229
905    @a241430@dTN405@eT891@f1
    
    系统级封装导论：整体系统微型化/(美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦著= Introduction to system-on-package(SOP)：miniaturization of the entire system/Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan/刘胜等译.-北京：化学工业出版社，2014.07
    557页：图；24cm.-(电子封装技术丛书)
    
    
    ISBN 978-7-122-19406-0：CNY198.00
    本书从系统及封装基本思想和概念讲起, 陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术, 芯片堆叠技术, 射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术, 多层布线和薄膜元件系统封装技术, MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。
●
相关链接
在五车中查询图书 在当当中查询图书 在豆瓣中查询图书


正题名：系统级封装导论     索取号：TN405/T891         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1133399   211333993   自科库301/301自科库 26排4列3层/ [索取号:TN405/T891] 在馆