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@a集成电路材料科学与工程基础@Aji cheng dian lu cai liao ke xue yu gong cheng ji chu@f孙松, 张忠洁编著
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@a北京@c科学出版社@d2022.08
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@a266页@c图@d26cm
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@a有书目 (第265-266页)
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@a本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
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@aRTYY
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| 集成电路材料科学与工程基础/孙松, 张忠洁编著.-北京：科学出版社，2022.08 |
| 266页：图；26cm |
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| ISBN 978-7-03-071423-7：CNY99.00 |
| 本书在材料科学与工程类课程基础上, 结合当今材料专业的现状和材料人才的发展要求, 以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线, 与相关学科和学科分支交叉, 应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识, 包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工, 以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。 |
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正题名：集成电路材料科学与工程基础
索取号：TN4/S942
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1600955
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216009557
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自科库301/301自科库 26排3列1层/
[索取号:TN4/S942]
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在馆
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