书目信息 |
| 题名： |
现代集成电路制造技术
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| 作者： | 舒巴姆 ， 古普塔 著 ；石广丰 ， 张景然 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2024.08 |
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| 页数： | 252页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-45481-2 | |
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| 330 | @a本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容, 涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂, 内容全面, 理论与实践紧密结合, 有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。 | |
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| 现代集成电路制造技术/(印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著= Integrated circuit fabrication/Kumar Shubham, Ankaj Gupta/石广丰, 张景然译.-北京：化学工业出版社，2024.08 |
| 252页：图；25cm |
| ISBN 978-7-122-45481-2(精装)：CNY128.00 |
| 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容, 涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂, 内容全面, 理论与实践紧密结合, 有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。 |
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正题名：现代集成电路制造技术
索取号：TN405/S638
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