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现代集成电路制造技术/(印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著= Integrated circuit fabrication/Kumar Shubham, Ankaj Gupta/石广丰, 张景然译.-北京：化学工业出版社，2024.08 252页：图；25cm ISBN 978-7-122-45481-2(精装)：CNY128.00 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容, 涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂, 内容全面, 理论与实践紧密结合, 有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。 ●
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