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@aXXIII, 380页@c图@d24cm
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@a英文题名取自封面
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@a本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。
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| 集成电路系统级封装/梁新夫主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XXIII, 380页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-121-42129-7(精装)：CNY158.00 |
| 本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。 |
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正题名：集成电路系统级封装
索取号：TN405.94/L415
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1572394
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215723947
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405.94/L415]
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在馆
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