书目信息 |
| 题名： |
集成电路系统级封装
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| 作者： | 梁新夫 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.09 |
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| 页数： | XXIII, 380页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42129-7 | |
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| 330 | @a本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。 | |
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| 集成电路系统级封装/梁新夫主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XXIII, 380页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-42129-7(精装)：CNY158.00 |
| 本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。 |
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正题名：集成电路系统级封装
索取号：TN405.94/L415
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