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000
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01434nam 2200325 450
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001
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2437781375
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010
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@a978-7-121-46151-4@b精装@dCNY198.00
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@a20231111d2023 em y0chiy0120 ea
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0
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@ar
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@a集成电路封装可靠性技术@Aji cheng dian lu feng zhuang ke kao xing ji shu@f周斌, 恩云飞, 陈思编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2023.11
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@axx, 427页@c图@d25cm
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@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路封装测试
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@a“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金
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@a英文并列题名取自封面
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@a有书目
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@a本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。
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@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路封装测试
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@aIntegrated circuit packaging test reliability technology@zeng
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@a
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0
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x封装工艺
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690
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@aTN405@v5
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701
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0
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@a周斌@Azhou bin@4编著
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701
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0
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@a恩云飞@Aen yun fei@4编著
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701
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0
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@a陈思@Achen si@4编著
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801
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0
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@aCN@c20231111
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@dTN405@eZ755@f1@sTN405/Z755@S@Z
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| 集成电路封装可靠性技术/周斌, 恩云飞, 陈思编著.-北京：电子工业出版社，2023.11 |
| xx, 427页：图；25cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金 |
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| ISBN 978-7-121-46151-4(精装)：CNY198.00 |
| 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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正题名：集成电路封装可靠性技术
索取号：TN405/Z755
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21614500
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216145008
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/Z755]
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在馆
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