书目信息 |
| 题名： |
集成电路封装可靠性技术
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| 作者： | 周斌 ， 恩云飞 ， 陈思 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2023.11 |
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| 页数： | xx, 427页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-46151-4 | |
| 000 | 01434nam 2200325 450 | |
| 001 | 2437781375 | |
| 010 | @a978-7-121-46151-4@b精装@dCNY198.00 | |
| 100 | @a20231111d2023 em y0chiy0120 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a集成电路封装可靠性技术@Aji cheng dian lu feng zhuang ke kao xing ji shu@f周斌, 恩云飞, 陈思编著 |
| 210 | @a北京@c电子工业出版社@d2023.11 | |
| 215 | @axx, 427页@c图@d25cm | |
| 225 | 2 | @a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路封装测试 |
| 300 | @a“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金 | |
| 312 | @a英文并列题名取自封面 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路封装测试 |
| 510 | 1 | @aIntegrated circuit packaging test reliability technology@zeng |
| 586 | @a | |
| 606 | 0 | @a集成电路@Aji cheng dian lu@x封装工艺 |
| 690 | @aTN405@v5 | |
| 701 | 0 | @a周斌@Azhou bin@4编著 |
| 701 | 0 | @a恩云飞@Aen yun fei@4编著 |
| 701 | 0 | @a陈思@Achen si@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20231111 |
| 905 | @dTN405@eZ755@f1@sTN405/Z755@S@Z | |
| 集成电路封装可靠性技术/周斌, 恩云飞, 陈思编著.-北京：电子工业出版社，2023.11 |
| xx, 427页：图；25cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金 |
| ISBN 978-7-121-46151-4(精装)：CNY198.00 |
| 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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正题名：集成电路封装可靠性技术
索取号：TN405/Z755
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