书目信息 |
| 题名： |
集成电路封装可靠性技术
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| 作者： | 周斌 ， 恩云飞 ， 陈思 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2023.11 |
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| 页数： | xx, 427页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-46151-4 | |
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| 330 | @a本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 | |
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| 集成电路封装可靠性技术/周斌, 恩云飞, 陈思编著.-北京：电子工业出版社，2023.11 |
| xx, 427页：图；25cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 工信学术出版基金 |
| ISBN 978-7-121-46151-4(精装)：CNY198.00 |
| 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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正题名：集成电路封装可靠性技术
索取号：TN405/Z755
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 21614500 | 216145008 | 自科库301/ [索取号:TN405/Z755] | 在馆 |