000
01453nam 2200337 450
001
B20110040636
005
20110723101112.75
010
@ a978-7-121-12591-1@ dCNY65.00
100
@ a20110215d2011 km y0chiy50 ea
101
1
@ achi@ ceng
102
@ aCN@ b110000
105
@ ak z 000yy
106
@ ar
200
1
@ a电子封装的密封性@ Adian zi feng zhuang de mi feng xing@ d= Hermeticity of electronic packages@ f(美)格林豪斯(Hal Greenhouse)著@ F(mei)ge lin hao si(Hal Greenhouse)zhu@ g刘晓晖译@ zeng
210
@ a北京@ c电子工业出版社@ d2011.01
215
@ a299页@ d23cm
225
2
@ a微电子技术系类丛书@ Awei dian zi ji shu xi lei cong shu
314
@ a责任者规范汉译姓: 格林豪斯
320
@ a有书目
330
@ a本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著,对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例,使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。
333
@ a微电子和混合集成电路专业封装工程师,可靠性试验室实验人员,高等学校微电子专业学生。
410
0
@ 12001 @ a微电子技术系类丛书
500
10
@ aHermeticity of electronic packages@ mChinese
586
@ a
606
0
@ a微电子技术@ Awei dian zi ji shu@ x封装工艺@ j问答
690
@ aTN405.94@ v5
701
1
@ a格林豪斯@ Age lin hao si@ g(Greenhouse, H.)@ 4著
701
0
@ a格林豪斯@ Age lin hao si@ bHalGreenhouse@ 4著
702
0
@ a刘晓晖@ Aliu xiao hui@ 4译
801
0
@ aCN@ c20110610
905
@ dTN405.94@ eG275@ f3
电子封装的密封性= Hermeticity of electronic packages/(美)格林豪斯(Hal Greenhouse)著/刘晓晖译.-北京:电子工业出版社,2011.01
299页;23cm.-(微电子技术系类丛书)
使用对象:微电子和混合集成电路专业封装工程师,可靠性试验室实验人员,高等学校微电子专业学生。
ISBN 978-7-121-12591-1:CNY65.00
本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著,对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例,使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。
●
正题名:电子封装的密封性
索取号:TN405.94/G275
 
预约/预借
序号
登录号
条形码
馆藏地/架位号
状态
备注
1
887216
208872166
自科库301/404自科库 11排2列1层/
[索取号:TN405.94/G275]
在馆
2
887217
208872175
自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405.94/G275]
在馆
3
887218
208872184
自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405.94/G275]
在馆