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题名：	电子封装的密封性
作者：	格林豪斯，格林豪斯著；刘晓晖译
分册：
出版信息：	北京电子工业出版社 2011.01
页数：	299页
开本：	23cm
丛书名：	微电子技术系类丛书
单册：
中图分类：	TN405.94
科图分类：
主题词：	微电子技术--wei dian zi ji shu--封装工艺--问答
电子资源：
ISBN：	978-7-121-12591-1

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电子封装的密封性= Hermeticity of electronic packages/(美)格林豪斯(Hal Greenhouse)著/刘晓晖译.-北京：电子工业出版社，2011.01

299页；23cm.-(微电子技术系类丛书)

使用对象：微电子和混合集成电路专业封装工程师，可靠性试验室实验人员，高等学校微电子专业学生。

ISBN 978-7-121-12591-1：CNY65.00

本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。

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