书目信息 |
| 题名： |
功率半导体封装技术
|
|
| 作者： | 虞国良 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.09 |
|
| 页数： | XIX, 320页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 功率半导体器件--gong shuai ban dao ti qi jian--封装工艺--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-41897-6 | |
| 000 | 01190nam 2200253 450 | |
| 001 | 2260427802 | |
| 010 | @a978-7-121-41897-6@b精装@dCNY128.00 | |
| 100 | @a20211108d2021 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a功率半导体封装技术@Agong shuai ban dao ti feng zhuang ji shu@f虞国良主编 |
| 210 | @a北京@c电子工业出版社@d2021.09 | |
| 215 | @aXIX, 320页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路封装测试 |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路封装测试 |
| 606 | 0 | @a功率半导体器件@Agong shuai ban dao ti qi jian@x封装工艺@x研究 |
| 690 | @aTN305.94@v5 | |
| 701 | 0 | @a虞国良@Ayu guo liang@4主编 |
| 801 | 0 | @aCN@c20220906 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTN305.94@eY821 | |
| 功率半导体封装技术/虞国良主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XIX, 320页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| ISBN 978-7-121-41897-6(精装)：CNY128.00 |
| 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：功率半导体封装技术
索取号：TN305.94/Y821
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1573010 | 215730109 | 自科库301/301自科库 26排1列2层/ [索取号:TN305.94/Y821] | 在馆 |