|
000
|
01190nam 2200253 450
|
|
001
|
2260427802
|
|
010
|
|
@a978-7-121-41897-6@b精装@dCNY128.00
|
|
100
|
|
@a20211108d2021 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aak a 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a功率半导体封装技术@Agong shuai ban dao ti feng zhuang ji shu@f虞国良主编
|
|
210
|
|
@a北京@c电子工业出版社@d2021.09
|
|
215
|
|
@aXIX, 320页@c图@d24cm
|
|
225
|
2
|
@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路封装测试
|
|
320
|
|
@a有书目
|
|
330
|
|
@a本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
|
|
410
|
0
|
@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路封装测试
|
|
606
|
0
|
@a功率半导体器件@Agong shuai ban dao ti qi jian@x封装工艺@x研究
|
|
690
|
|
@aTN305.94@v5
|
|
701
|
0
|
@a虞国良@Ayu guo liang@4主编
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20220906
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dTN305.94@eY821
|
|
|
|
|
| |
| 功率半导体封装技术/虞国良主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
| XIX, 320页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路封装测试) |
| |
| |
| ISBN 978-7-121-41897-6(精装)：CNY128.00 |
| 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
| ● |
正题名：功率半导体封装技术
索取号：TN305.94/Y821
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1573010
|
215730109
|
自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.94/Y821]
|
在馆
|
|
