书目信息 |
| 题名： |
功率半导体封装技术
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| 作者： | 虞国良 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2021.09 |
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| 页数： | XIX, 320页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 功率半导体器件--gong shuai ban dao ti qi jian--封装工艺--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-41897-6 | |
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| 330 | @a本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 | |
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| 功率半导体封装技术/虞国良主编.-北京：电子工业出版社，2021.09 |
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| ISBN 978-7-121-41897-6(精装)：CNY128.00 |
| 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
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正题名：功率半导体封装技术
索取号：TN305.94/Y821
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| 1 | 1573010 | 215730109 | 自科库301/301自科库 19排2列4层/ [索取号:TN305.94/Y821] | 在馆 |