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01182nam 2200277 450
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2261044255
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@a978-7-121-40744-4@dCNY69.00
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@aCN@b110000
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@ar
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@a印制电路板 (PCB) 热设计@Ayin zhi dian lu ban ( PCB ) re she ji@f黄智伟, 黄国玉, 李月华编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2021.03
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@a224页@c图@d26cm
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225
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2
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@a电子工程技术丛书@Adian zi gong cheng ji shu cong shu
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@a有书目 (第217-224页)
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@a本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。
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@12001 @a电子工程技术丛书
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@a印刷电路板 (材料)@Ayin shua dian lu ban ( cai liao )@x半导体工艺@x温度控制@x设计
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@aTN305.94@v5
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@a黄智伟@Ahuang zhi wei@4编著
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@a黄国玉@Ahuang guo yu@4编著
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@a李月华@Ali yue hua@4编著
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@aCN@c20220906
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@a河南城建学院图书馆@dTN305.94@eH927
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| 印制电路板 (PCB) 热设计/黄智伟, 黄国玉, 李月华编著.-北京：电子工业出版社，2021.03 |
| 224页：图；26cm.-(电子工程技术丛书) |
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| ISBN 978-7-121-40744-4：CNY69.00 |
| 本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。 |
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正题名：印制电路板 (PCB) 热设计
索取号：TN305.94/H927
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1573718
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215737184
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.94/H927]
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在馆
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