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题名:
印制电路板 (PCB) 热设计
    
 
作者: 黄智伟 , 黄国玉 , 李月华 编著
分册:  
出版信息: 北京   电子工业出版社  2021.03
页数: 224页
开本: 26cm
丛书名: 电子工程技术丛书
单 册:
中图分类: TN305.94
科图分类:
主题词: 印刷电路板 (材料)--yin shua dian lu ban ( cai liao )--半导体工艺--温度控制--设计
电子资源:
ISBN: 978-7-121-40744-4
 
 
 
 
 
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    印制电路板 (PCB) 热设计/黄智伟, 黄国玉, 李月华编著.-北京:电子工业出版社,2021.03
    224页:图;26cm.-(电子工程技术丛书)
    
    
    ISBN 978-7-121-40744-4:CNY69.00
    本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。
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正题名:印制电路板 (PCB) 热设计     索取号:TN305.94/H927         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1573718   215737184   自科库301/301自科库 34排2列5层/ [索取号:TN305.94/H927] 在馆    
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