书目信息 |
题名: |
印制电路板 (PCB) 热设计
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作者: | 黄智伟 , 黄国玉 , 李月华 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2021.03 |
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页数: | 224页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 电子工程技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN305.94 | |
科图分类: | ||
主题词: | 印刷电路板 (材料)--yin shua dian lu ban ( cai liao )--半导体工艺--温度控制--设计 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-40744-4 |
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330 | @a本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。 | |
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印制电路板 (PCB) 热设计/黄智伟, 黄国玉, 李月华编著.-北京:电子工业出版社,2021.03 |
224页:图;26cm.-(电子工程技术丛书) |
ISBN 978-7-121-40744-4:CNY69.00 |
本书共分6章, 着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔 (过孔) 设计、PCB热设计示例, 以及PCB用散热器。本书内容丰富, 叙述详尽清晰, 图文并茂, 通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题, 实用性强。 |
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正题名:印制电路板 (PCB) 热设计
索取号:TN305.94/H927
 
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