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@a半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲@Aban dao ti wei suo tu xing hua yu xia yi dai guang ke ji shu jing jiang@f(日) 冈崎信次主编@g朱光耀, 母春航译
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@a北京@c机械工业出版社@d2025.04
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@a162页@c图@d24cm
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@a集成电路关键技术与创新应用丛书@Aji cheng dian lu guan jian ji shu yu chuang xin ying yong cong shu
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@a本书共14章, 内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装 (DSA) 技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术等。
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@12001 @a集成电路关键技术与创新应用丛书
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@a半导体光电器件@Aban dao ti guang dian qi jian@x光刻设备@x研究
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@aTN305.7@v5
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@a冈崎信次@Agang qi xin ci@4主编
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@a朱光耀@Azhu guang yao@4译
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@aCN@c20250909
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@a河南城建学院图书馆@dTN305.7@eG082@f1
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| 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲/(日) 冈崎信次主编/朱光耀, 母春航译.-北京：机械工业出版社，2025.04 |
| 162页：图；24cm.-(集成电路关键技术与创新应用丛书) |
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| ISBN 978-7-111-77773-1：CNY99.00 |
| 本书共14章, 内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装 (DSA) 技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术等。 |
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正题名：半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
索取号：TN305.7/G082
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1625951
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216259518
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.7/G082]
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在馆
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