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书目信息

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题名:
半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
    
 
作者: 冈崎信次 主编 ;朱光耀 , 母春航 译
分册:  
出版信息: 北京   机械工业出版社  2025.04
页数: 162页
开本: 24cm
丛书名: 集成电路关键技术与创新应用丛书
单 册:
中图分类: TN305.7
科图分类:
主题词: 半导体光电器件--ban dao ti guang dian qi jian--光刻设备--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-111-77773-1
 
 
 
 
 
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    半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲/(日) 冈崎信次主编/朱光耀, 母春航译.-北京:机械工业出版社,2025.04
    162页:图;24cm.-(集成电路关键技术与创新应用丛书)
    
    
    ISBN 978-7-111-77773-1:CNY99.00
    本书共14章, 内容包括光掩膜、下一代光刻技术发展趋势、EUV掩膜技术、纳米压印技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装 (DSA) 技术、光刻胶材料的发展趋势、含金属光刻胶材料技术、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术等。
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正题名:半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲     索取号:TN305.7/G082         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1625951   216259518   自科库301/301自科库 26排1列2层/ [索取号:TN305.7/G082] 在馆    
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