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@a本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容, 包括: 集成制造技术基础 ; 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理等。后6章包括: 超大规模集成工艺 ; 集成结构测试图形 ; 电路管芯键合封装等。
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| 集成电路制造技术教程= Manufacture technology course of integrated circuit/李惠军编著.-北京：清华大学出版社，2014.09 |
| 315页：图；26cm |
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| ISBN 978-7-302-37032-1：CNY39.00 |
| 本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容, 包括: 集成制造技术基础 ; 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理等。后6章包括: 超大规模集成工艺 ; 集成结构测试图形 ; 电路管芯键合封装等。 |
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正题名：集成电路制造技术教程
索取号：TN405/L172
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1149286
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211492865
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/L172]
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在馆
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2
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/L172]
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在馆
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3
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自科库301/301自科库 20排1列3层/
[索取号:TN405/L172]
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在馆
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