书目信息 |
| 题名： |
集成电路制造技术教程
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| 作者： | 李惠军 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2014.09 |
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| 页数： | 315页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-37032-1 | |
| 000 | 01061nam0 2200241 450 | |
| 001 | CAL 006875631 | |
| 010 | @a978-7-302-37032-1@dCNY39.00 | |
| 100 | @a20150624d2014 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 200 | 1 | @a集成电路制造技术教程@Aji cheng dian lu zhi zao ji shu jiao cheng@d= Manufacture technology course of integrated circuit@f李惠军编著@zeng |
| 210 | @a北京@c清华大学出版社@d2014.09 | |
| 215 | @a315页@c图@d26cm | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容, 包括: 集成制造技术基础 ; 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理等。后6章包括: 超大规模集成工艺 ; 集成结构测试图形 ; 电路管芯键合封装等。 | |
| 510 | 1 | @aManufacture technology course of integrated circuit@zeng |
| 586 | @a | |
| 606 | 0 | @a集成电路工艺@Aji cheng dian lu gong yi@j教材 |
| 690 | @aTN405@v5 | |
| 701 | 0 | @a李惠军@Ali hui jun@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20150624 |
| 905 | @a241430@dTN405@eL172@f3 | |
| 集成电路制造技术教程= Manufacture technology course of integrated circuit/李惠军编著.-北京：清华大学出版社，2014.09 |
| 315页：图；26cm |
| ISBN 978-7-302-37032-1：CNY39.00 |
| 本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容, 包括: 集成制造技术基础 ; 硅材料及衬底制备 ; 外延生长工艺原理 ; 氧化介质薄膜生长 ; 半导体的高温掺杂 ; 离子注入低温掺杂 ; 薄膜气相淀积工艺 ; 图形光刻工艺原理等。后6章包括: 超大规模集成工艺 ; 集成结构测试图形 ; 电路管芯键合封装等。 |
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正题名：集成电路制造技术教程
索取号：TN405/L172
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1149286 | 211492865 | 自科库301/301自科库 35排2列1层/ [索取号:TN405/L172] | 在馆 | |
| 2 | 1149287 | 211492874 | 自科库301/301自科库 35排2列1层/ [索取号:TN405/L172] | 在馆 | |
| 3 | 1149288 | 211492883 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405/L172] | 在馆 |