|
000
|
01253nam 2200289 450
|
|
001
|
2260396462
|
|
010
|
|
@a978-7-121-42497-7@b精装@dCNY218.00
|
|
100
|
|
@a20220307d2022 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aa a 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a高密度集成电路有机封装材料@Agao mi du ji cheng dian lu you ji feng zhuang cai liao@f杨士勇编著
|
|
210
|
|
@a北京@c电子工业出版社@d2022.01
|
|
215
|
|
@aXIV, 566页@c图@d25cm
|
|
225
|
2
|
@a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路产业专用材料
|
|
300
|
|
@a工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
|
|
312
|
|
@a英文题名取自封面
|
|
320
|
|
@a有书目
|
|
330
|
|
@a本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
|
|
410
|
0
|
@12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路产业专用材料
|
|
510
|
1
|
@aOrganic packaging materials for high density integrated circuits@zeng
|
|
606
|
0
|
@a集成电路@Aji cheng dian lu@x封装工艺
|
|
690
|
|
@aTN405@v5
|
|
701
|
0
|
@a杨士勇@Ayang shi yong@4编著
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20220906
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dTN405@eY278
|
|
|
|
|
| |
| 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著.-北京：电子工业出版社，2022.01 |
| XIV, 566页：图；25cm.-(集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| |
| ISBN 978-7-121-42497-7(精装)：CNY218.00 |
| 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
| ● |
正题名：高密度集成电路有机封装材料
索取号：TN405/Y278
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1572784
|
215727845
|
自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/Y278]
|
在馆
|
|
