书目信息 |
| 题名： |
高密度集成电路有机封装材料
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| 作者： | 杨士勇 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2022.01 |
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| 页数： | XIV, 566页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42497-7 | |
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| 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著.-北京：电子工业出版社，2022.01 |
| XIV, 566页：图；25cm.-(集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料) |
| 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-42497-7(精装)：CNY218.00 |
| 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
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正题名：高密度集成电路有机封装材料
索取号：TN405/Y278
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