书目信息 |
题名: |
软件工程过程
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作者: | 张剑波 , 方芳 , 周顺平 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2019.08 |
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页数: | X, 257页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TP311.5 | |
科图分类: | ||
主题词: | 软件工程--ruan jian gong cheng--高等学校--教材 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-36661-1 |
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软件工程过程:原理、方法与工具/张剑波, 方芳, 周顺平编著.-北京:电子工业出版社,2019.08 |
X, 257页:图;26cm |
使用对象:新工科建设之路·软件工程规划教材 |
ISBN 978-7-121-36661-1:CNY49.80 |
本书分10章, 主要内容包括: 软件工程过程、软件工程模型与方法、软件需求、软件设计、软件构造、软件测试、软件维护、软件配置管理、软件项目管理、软件质量等。 |
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正题名:软件工程过程
索取号:TP311.5/Z120
 
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