书目信息 |
| 题名： |
三维电子封装的硅通孔技术
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| 作者： | 刘汉诚 著 ；曹立强 ， 秦飞 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 化学工业出版社 2014.07 |
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| 页数： | 390页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 电子封装技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微机电系统--wei ji dian xi tong--电子器件--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-122-19897-6 | |
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| 330 | @a本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和可能的演变趋势, 详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。 | |
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| 三维电子封装的硅通孔技术/(美) 刘汉诚著= Through-silicon vias for 3D integration/John H. Lau/秦飞, 曹立强译.-北京：化学工业出版社，2014.07 |
| 390页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) |
| ISBN 978-7-122-19897-6：CNY148.00 |
| 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和可能的演变趋势, 详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。 |
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正题名：三维电子封装的硅通孔技术
索取号：TN405/L620
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