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000
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01227nam 2200301 450
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001
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896301
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010
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@a978-7-122-19897-6@dCNY148.00
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@a20141229d2014 em y0chiy50 ea
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1
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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200
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@a三维电子封装的硅通孔技术@Asan wei dian zi feng zhuang de gui tong kong ji shu@f(美) 刘汉诚著@d= Through-silicon vias for 3D integration@fJohn H. Lau@g秦飞, 曹立强译@zeng
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210
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@a北京@c化学工业出版社@d2014.07
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@a390页@c图@d24cm
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225
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2
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@a电子封装技术丛书@Adian zi feng zhuang ji shu cong shu
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@a由John H.Lau博士授权出版
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320
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@a有书目
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@a本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和可能的演变趋势, 详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。
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0
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@12001 @a电子封装技术丛书
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500
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10
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@aThrough-silicon vias for 3D integration@mChinese
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586
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@a
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606
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0
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@a微机电系统@Awei ji dian xi tong@x电子器件@x封装工艺
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690
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@aTN405@v5
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701
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1
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@a刘汉诚@Aliu han cheng@g(Lau, John H.)@4著
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702
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0
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@a曹立强@Acao li qiang@4译
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0
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@a秦飞@Aqin fei@4译
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0
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@aCN@c20141229
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905
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@a241430@dTN405@eL620@f1
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| 三维电子封装的硅通孔技术/(美) 刘汉诚著= Through-silicon vias for 3D integration/John H. Lau/秦飞, 曹立强译.-北京：化学工业出版社，2014.07 |
| 390页：图；24cm.-(电子封装技术丛书) |
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| ISBN 978-7-122-19897-6：CNY148.00 |
| 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和可能的演变趋势, 详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。 |
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正题名：三维电子封装的硅通孔技术
索取号：TN405/L620
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1132335
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211323352
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/L620]
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在馆
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