书目信息 |
| 题名： |
微电子封装超声键合机理与技术
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| 作者： | 韩雷 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2014 |
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| 页数： | 633页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 超声键合 , 超声键合--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-041214-0 | |
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| 304 | @a著者还有：王福亮、李军辉、隆志力 | |
| 330 | @a本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。 | |
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| 微电子封装超声键合机理与技术/韩雷[等]著.-北京：科学出版社，2014 |
| 633页：图；24cm |
| ISBN 978-7-03-041214-0(精装)：CNY 150.00 |
| 本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。 |
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正题名：微电子封装超声键合机理与技术
索取号：TN405/H083
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