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书目信息

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题名:
微电子封装超声键合机理与技术
    
 
作者: 韩雷 著
分册:  
出版信息: 北京   科学出版社  2014
页数: 633页
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TN405
科图分类:
主题词: 超声键合 , 超声键合--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-03-041214-0
 
 
 
 
 
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    微电子封装超声键合机理与技术/韩雷[等]著.-北京:科学出版社,2014
    633页:图;24cm
    
    
    ISBN 978-7-03-041214-0(精装):CNY 150.00
    本书主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
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正题名:微电子封装超声键合机理与技术     索取号:TN405/H083         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1135269   211352695   自科库301/301自科库 35排2列1层/ [索取号:TN405/H083] 在馆    
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