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书名：
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微电子封装超声键合机理与技术
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作者：
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韩雷
著
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出版信息：
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北京
科学出版社
2014
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开本页数：
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24cm
633页
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丛书名：
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单 册：
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中图分类：
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TN405
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科图分类：
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主题词：
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超声键合
,
超声键合--研究
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电子资源：
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ISBN：
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978-7-03-041214-0
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@a著者还有：王福亮、李军辉、隆志力
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@a本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
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| 微电子封装超声键合机理与技术/韩雷[等]著.-北京：科学出版社，2014 |
| 633页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-03-041214-0(精装)：CNY 150.00 |
| 本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。 |
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正题名：微电子封装超声键合机理与技术
索取号：TN405/H083
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1135269
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211352695
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自科库301/301自科库 26排4列2层/
[索取号:TN405/H083]
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在馆
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