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书目信息

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题名:
三维集成电路制造技术
    
 
作者: 王文武 主编
分册:  
出版信息: 北京   电子工业出版社  2022.07
页数: 15, 360页
开本: 24cm
丛书名: 集成电路系列丛书
单 册:
中图分类: TN405
科图分类:
主题词: 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi
电子资源:
ISBN: 978-7-121-43902-5
 
 
 
 
 
000 01130nam 2200289 450
001 483830
010    @a978-7-121-43902-5@b精装@dCNY139.00
100    @a20220906d2022 em y0chiy50 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aa a 000yy
106    @ar
200 1  @a三维集成电路制造技术@Asan wei ji cheng dian lu zhi zao ji shu@f主编王文武
210    @a北京@c电子工业出版社@d2022.07
215    @a15, 360页@c图@d24cm
225 2  @a集成电路系列丛书@Aji cheng dian lu xi lie cong shu@i集成电路制造
300    @a“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
312    @a英文题名取自封面
320    @a有书目 (第359-360页)
330    @a本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
410  0 @12001 @a集成电路系列丛书@i集成电路制造
510 1  @aManufacturing technology of 3D transistors and ICs@zeng
606 0  @a集成电路工艺@Aji cheng dian lu gong yi
690    @aTN405@v5
701  0 @a王文武@Awang wen wu@4主编
801  0 @aCN@c20220906
905    @a河南城建学院图书馆@dTN405@eW370
    
    三维集成电路制造技术/主编王文武.-北京:电子工业出版社,2022.07
    15, 360页:图;24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造)
    “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
    
    ISBN 978-7-121-43902-5(精装):CNY139.00
    本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
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正题名:三维集成电路制造技术     索取号:TN405/W370         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1596075   215960752   自科库301/301自科库 35排2列1层/ [索取号:TN405/W370] 在馆    
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