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@a英文题名取自封面
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@a本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。
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| 三维集成电路制造技术/主编王文武.-北京：电子工业出版社，2022.07 |
| 15, 360页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
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| ISBN 978-7-121-43902-5(精装)：CNY139.00 |
| 本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 |
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正题名：三维集成电路制造技术
索取号：TN405/W370
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1596075
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215960752
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自科库301/301自科库 26排4列3层/
[索取号:TN405/W370]
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在馆
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