书目信息 |
| 题名： |
三维集成电路制造技术
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| 作者： | 王文武 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2022.07 |
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| 页数： | 15, 360页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路系列丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路工艺--ji cheng dian lu gong yi | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-43902-5 | |
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| 三维集成电路制造技术/主编王文武.-北京：电子工业出版社，2022.07 |
| 15, 360页：图；24cm.-(集成电路系列丛书.集成电路制造) |
| “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |
| ISBN 978-7-121-43902-5(精装)：CNY139.00 |
| 本书介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。 |
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正题名：三维集成电路制造技术
索取号：TN405/W370
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